（原标题：TI投资600亿美元，大力扩产12英寸产能）
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来源：内容编译自siliconangle。
德州仪器公司是一家主要的模拟芯片供应商，该公司将投资超过 600 亿美元扩大其在美国本土的制造能力。
该公司今日公布了该计划的详细内容。据路透社报道，该计划的巨额投资部分来自此前宣布的投资。德州仪器尚未透露该项目的持续时间。
中央处理器、显卡和其他处理器以数字信号的形式表示数据。这些电信号可以具有两个值：1 和 0。1 值由晶体管导通产生，而 0 值则由晶体管截止产生。
德州仪器 (TI) 生产的模拟芯片能够处理更广泛的电信号。这些信号不仅可以表示 0 或 1，还可以表示许多其他值。模拟芯片不执行计算，而是执行为计算机供电所涉及的许多其他通常更简单的任务。
德州仪器 (TI) 的部分模拟芯片专为驱动机械臂内部的电机而设计。其他芯片则可用作传感器。该公司还提供更专业的芯片，包括一款可产生超声波振动来清洁镜片的集成电路。
电源管理是模拟半导体的主要用途之一，也是德州仪器竞争的另一个领域。该公司生产用于管理数据中心电池和配电设备等系统的芯片。今年早些时候，该公司与英伟达公司合作，为人工智能集群开发更高效的电源管理硬件。
英伟达首席执行官黄仁勋表示：“英伟达和德州仪器的共同目标是通过在美国建设更多人工智能工厂的基础设施来振兴美国制造业。我们期待与德州仪器继续合作，共同开发用于先进人工智能基础设施的产品。”
德州仪器 (TI) 在其竞争的各个细分市场提供超过 10 万种产品。作为今日宣布的投资计划的一部分，该公司将在美国新建晶圆厂，以便在国内生产更多此类产品。德州仪器表示，这些工厂将为客户生产“数十亿”颗芯片。
该公司将斥资高达400亿美元（约占该项目预算的三分之二）在德克萨斯州谢尔曼市建设一个制造园区。该园区目前拥有两座晶圆厂。第一座将于今年晚些时候开始生产芯片，第二座尚未配备生产设备。德州仪器最终计划在谢尔曼市再建两座晶圆厂。
该项目超过600亿美元的预算余下部分将用于德克萨斯州理查森和犹他州利希的两个制造园区。这两个园区各拥有两座晶圆厂。作为投资计划的一部分，德州仪器计划提升这两个园区的制造能力。
德州仪器计划投资超过 600 亿美元在美国生产数十亿个基础半导体
德州仪器 (TI)日宣布，计划在美国七家半导体工厂投资超过600亿美元，这将是美国历史上对基础半导体制造业最大的投资。TI与特朗普政府合作，并秉承公司近百年的悠久历史，正在扩大其在美国的制造产能，以满足日益增长的半导体需求，推动从汽车到智能手机再到数据中心等关键领域的创新。TI在德克萨斯州和犹他州新建的大型制造基地将在美国创造超过6万个就业岗位。
德州仪器总裁兼首席执行官哈维夫·伊兰 (Haviv Ilan) 表示：“TI 正在大规模建设可靠、低成本的 300 毫米产能，以提供几乎所有电子系统都至关重要的模拟和嵌入式处理芯片。苹果、福特、美敦力、NVIDIA 和 SpaceX 等美国领先企业都依赖于 TI 世界一流的技术和制造专长，我们很荣幸能与他们以及美国政府携手合作，共同释放美国创新的潜力。”
美国商务部长霍华德·卢特尼克表示：“近一个世纪以来，德州仪器一直是推动技术和制造业创新的美国基石公司。特朗普总统已将发展美国半导体制造业作为优先事项，其中包括那些用于人们日常使用的电子产品的基础半导体。我们与德州仪器的合作将在未来几十年为美国芯片制造业提供支持。”
如今，TI 是美国最大的基础半导体制造商，生产的模拟和嵌入式处理芯片对智能手机、汽车、数据中心、卫星以及几乎所有其他电子设备都至关重要。为了满足对这些关键芯片持续增长的需求，TI 正在巩固其技术领先地位，并扩大其在美国的制造业务，以帮助其客户引领下一波技术突破。
TI 是美国半导体制造业回归和扩张的驱动力。该公司在美国制造业的投资超过 600 亿美元，包括建设和提升七座大型互联晶圆厂。这些位于德克萨斯州和犹他州三个大型制造基地的晶圆厂将每天生产数亿颗美国制造的芯片，这将开启美国创新的崭新篇章。
德克萨斯州谢尔曼：TI 在谢尔曼的首座新晶圆厂 SM1 将于今年投入生产，距其破土动工仅三年。TI 在谢尔曼的第二座新晶圆厂 SM2 的外墙也已完工。此外，TI 还计划增建两座晶圆厂 SM3 和 SM4，以满足未来的需求。
德克萨斯州理查森：TI 位于理查森的第二家晶圆厂 RFAB2 继续全面投产，并延续了该公司 2011 年推出全球首家 300 毫米模拟晶圆厂 RFAB1 的传统。
犹他州利海：TI 正在加速其在利海的首座 300 毫米晶圆厂 LFAB1 的建设。此外，与 LFAB1 相连的 TI 在利海的第二座晶圆厂 LFAB2 的建设也正在顺利进行中。
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